抗蚀剂图案形成方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种抗蚀剂图案形成方法。在已形成了CCD图像传感器的基本结构的半导体基板(60)上涂敷彩色抗蚀剂，形成抗蚀剂膜(62)。进而在该抗蚀剂膜(62)上成膜升华防止膜(64)。以使升华防止膜(64)具有阻止包含于抗蚀剂膜(62)的颜料等向外部升华的功能的方式选择材料及厚度。将已形成升华防止膜(64)的半导体基板(60b)载置于曝光装置中，通过光掩膜(66)照射紫外线，进行抗蚀剂(62)的曝光。通过曝光后进行的抗蚀剂膜(62)的显影处理除去升华防止膜(64)。因此，可以防止在用彩色抗蚀剂形成固体摄像元件的彩色滤光器之际、在曝光时颜料从抗蚀剂升华并附着在曝光装置内的现象。
基本信息
专利标题 ：
抗蚀剂图案形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1786830A
申请号 ：
CN200510131034.5
公开（公告）日 ：
2006-06-14
申请日 ：
2005-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
八木巧司
申请人 ：
三洋电机株式会社
申请人地址 ：
日本国大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510131034.5
主分类号 ：
G03F7/20
IPC分类号 ：
G03F7/20 H01L21/027 G02B5/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2009-07-01 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-09 ：
实质审查的生效
2006-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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