本发明公开了一种电子零部件生产用压合装置和压合方法，包括安装机构、安装套筒以及若干个限位机构，安装机构包括有第一安装柱、安装横梁和第二安装柱，安装套筒的轴向侧壁通过延伸杆与第二安装柱的底端径向侧壁固定连接，安装套筒的径向侧壁最高点和最低点均开设有前后分布，且与安装套筒的内腔相互连通的通孔，安装套筒的上下两个通孔之间滑动插接有若干根前后均匀间隔分布的中空管，若干根中空管外壁之间滑动套接有提拉板，每根中空管的外壁轴向开设有若干个上下均匀间隔分布的卡槽，每个限位机构均包括有限位套筒。本发明便于对电子零部件进行压合操作，可一次性全方位进行压合操作，不会在压合的过程因位置错位而无法快速压合安装。