一种锡球保护结构及其制作方法
授权
摘要
本发明涉及一种锡球保护结构及其制作方法，所述锡球保护结构包括基板(1)，所述基板(1)背面设置有多个锡球(2)，部分或全部锡球(2)外围设置有加强圆环(3)，多个锡球(3)呈矩形阵列布置，所述基板(1)正面包封有塑封料(4)。本发明通过使用带流道的垫片，注塑后形成一个树脂圆环结构，能够增强角落锡球的强度，有效保证了最终产品的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种锡球保护结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112086428A
申请号 ：
CN202010763217.3
公开（公告）日 ：
2020-12-15
申请日 ：
2020-08-01
授权号 ：
CN112086428B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
李全兵顾骁宋健刘烨
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN202010763217.3
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-01-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20200801
申请日 : 20200801
2020-12-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
