基于V型配体的Cu-有机框架材料及其制备方法和应用
授权
摘要
本发明公开了基于V型配体的Cu‑有机框架材料，化学式为[(DMAC)2(Cu2L2)]n，其中，H2L为V型有机配体，DMAC为N,N‑二甲基乙酰胺。本发明还公开了该材料的制备方法，具体为：将三水合硝酸铜与即2'‑氨基‑5'‑(三氟甲氧基)‑[1,1':3',1”‑三联苯]‑4,4”‑二甲酸、六次甲基四胺、N,N‑二甲基乙酰胺、水混合均匀，之后向混合液中滴加浓硝酸溶液，使得混合液的pH值为3.0‑4.0，在溶剂热条件下反应，得到Cu‑有机框架材料。该Cu‑有机框架材料可以通过荧光淬灭响应对水中的痕量铬酸根离子进行识别，实现定性、定量、快速、高效的检测。
基本信息
专利标题 ：
基于V型配体的Cu-有机框架材料及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112011063A
申请号 ：
CN202010770324.9
公开（公告）日 ：
2020-12-01
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN112011063B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
李庆樊增禄于翔张洛红武占省管斌斌
申请人 ：
西安工程大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路19号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
弓长
优先权 ：
CN202010770324.9
主分类号 ：
C08G83/00
IPC分类号 ：
C08G83/00 C09K11/06 G01N21/64
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G83/00
在C08G2/00到C08G81/00组中不包含的高分子化合物
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2020-12-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 83/00
申请日 : 20200804
申请日 : 20200804
2020-12-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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