一种多孔形状记忆材料及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种多孔形状记忆材料及其制备方法，方法包括以下步骤，S1、称取100质量份的反式聚烯烃类聚合物放置在烘箱中熔融结晶；S2、称取10～50质量份吸水树脂、1～60质量份填料、10～40质量份接枝有吸水基团的弹性体、0.2～1质量份交联剂、0.1～0.5质量份助交联剂，同结晶熔融后的反式聚烯烃类聚合物加入到密炼机中混炼均匀；S3、将混炼均匀的物料放入到模具中加压、加热交联反应，制备出复合材料；S4、将复合材料浸泡在不同氯化钠浓度热水中吸水膨胀；S5、将吸水膨胀后的复合材料迅速浸泡在冷水中，冷却结晶定型，S6、将冷却结晶定型的复合材料放置在常温下真空干燥，制得孔结构可随温度变化的多孔形状记忆材料。本发明制备条件温和，且无有害溶剂、气体。
基本信息
专利标题 ：
一种多孔形状记忆材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111875837A
申请号 ：
CN202010776677.X
公开（公告）日 ：
2020-11-03
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
CN111875837B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李文博黄曦童童王嘉硕黄鸿辉
申请人 ：
南昌航空大学
申请人地址 ：
江西省南昌市丰和南大道696号
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
刘凌峰
优先权 ：
CN202010776677.X
主分类号 ：
C08J9/28
IPC分类号 ：
C08J9/28 C08L9/00 C08L33/02 C08J7/02 C08J7/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J9/00
高分子物质加工成多孔或蜂窝状制品或材料：它们的后处理
C08J9/28
从高分子的组合物或物体中去掉液相，如凝结块的干燥
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-11-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08J 9/28
申请日 : 20200805
申请日 : 20200805
2020-11-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN111875837A.PDF
PDF下载
