一种纳米银合金修饰基底及其制备方法和应用
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摘要

本发明提供了一种纳米银合金修饰基底及其制备方法和应用,该方法包括以下步骤:S1、将银源、合金化搭配金属源和高分子类分散剂溶于溶剂中,得到混合溶液;S2、以导电基底作为阴极,以步骤S1所述混合溶液为电解液,施加电压,以电沉积的方式使含银纳米颗粒沉积在导电基底表面,得到表面沉积含银颗粒的基底;S3、将步骤S2所述表面沉积含银颗粒的基底在有保护气条件下进行煅烧,得到纳米银合金修饰基底。本发明所述电沉积能促进银合金纳米颗粒的均匀分布,而在保护气氛下煅烧能提高银合金的还原程度及增强银合金在基底上的稳固负载。本发明不仅能制备出性能稳定的纳米银合金修饰基底,而且工艺过程简单,适合工业化大规模生产及长期使用。

基本信息
专利标题 :
一种纳米银合金修饰基底及其制备方法和应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111893526A
申请号 :
CN202010782578.2
公开(公告)日 :
2020-11-06
申请日 :
2020-08-06
授权号 :
CN111893526B
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
熊宇杰龙冉刘敬祥
申请人 :
中国科学技术大学
申请人地址 :
安徽省合肥市包河区金寨路96号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
刘颖
优先权 :
CN202010782578.2
主分类号 :
C25D3/46
IPC分类号 :
C25D3/46  B82Y30/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D3/00
电镀;其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/46
银的
法律状态
2022-05-13 :
授权
2020-11-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/46
申请日 : 20200806
2020-11-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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