一种助焊剂清理装置及使用方法
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摘要

本发明公开了一种助焊剂清理装置及使用方法,涉及光伏焊带领域,用以解决铜丝表面上残留过多的助焊剂,导致污染锡液,堵塞模孔,造成圆焊带尺寸波动,镀层成分不洁,严重影响后续焊接效果的问题,本发明包括设置在机架上的中主体、与中主体顶部转动连接的上主体、与中主体顶部转动连接的下主体及用于铜丝通过且刮去铜丝表面上多余助焊剂的弹性组件;弹性组件依次穿过上主体、中主体及下主体;上主体和下主体转动带动弹性组件转动,弹性组件与铜丝抵接,铜丝高速运动与弹性组件的表面进行摩擦将铜丝表面上多余的助焊剂刮下;使得铜丝进入锡炉焊接过程中减少污染锡液,堵塞模孔,进而使圆焊带焊接效果更佳。

基本信息
专利标题 :
一种助焊剂清理装置及使用方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112207387A
申请号 :
CN202010875052.9
公开(公告)日 :
2021-01-12
申请日 :
2020-08-27
授权号 :
CN112207387B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
王奇刘颖波姜海涛李进常天福乔晓龙
申请人 :
西安泰力松新材料股份有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区创汇路25号
代理机构 :
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 :
崔璐
优先权 :
CN202010875052.9
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-04-01 :
授权
2021-01-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 3/08
申请日 : 20200827
2021-01-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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