一种精密轴承宽度研磨装置及其研磨方法
授权
摘要
本发明涉及机械加工设备技术领域,且公开了一种精密轴承宽度研磨装置,包括机座,机座顶面的对角位置固定安装有支撑架,所述支撑架的底部活动安装有上磨盘,所述上磨盘的底部均匀开设有出液槽,机座顶面的中部固定安装有下磨筒,所述下磨筒内部的底部呈环状活动安装有旋转磨盘,所述旋转磨盘的顶部活动安装有与旋转齿柱齿轮外啮合的游星轮,所述下磨筒内部位于旋转磨盘与旋转齿柱之间的位置固定安装有排渣装置,所述下磨筒位于旋转磨盘中心底部的位置开设有磨盘安装孔,所述下磨筒底端的内部开设有集液腔,通过设计多个转动的旋转磨盘与旋转齿柱啮合转动和排渣装置,使得该装置具有研磨精度高、使用寿命长的优点。
基本信息
专利标题 :
一种精密轴承宽度研磨装置及其研磨方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112108949A
申请号 :
CN202010944656.4
公开(公告)日 :
2020-12-22
申请日 :
2020-09-10
授权号 :
CN112108949B
授权日 :
2022-05-20
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
肇庆中彩机电技术研发有限公司
申请人地址 :
广东省肇庆市封开县江口街道封州二路长征新区拆迁安置A区首层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202010944656.4
主分类号 :
B24B5/36
IPC分类号 :
B24B5/36 B24B55/06 B24B47/12 B24B55/02 B24B41/06 B24B37/02 B24B37/34 B24B37/27
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置,还包含磨相邻平面;及其附件
B24B5/36
专用机床或装置
法律状态
2022-05-20 :
授权
2021-01-08 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 5/36
申请日 : 20200910
申请日 : 20200910
2020-12-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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