接地安装结构及电子设备
授权
摘要
本发明涉及电子设备技术领域，具体公开一种接地安装结构及电子设备，所述接地安装结构包括设有接地金属部的主板和与所述接地金属部接触固接的保护壳，所述保护壳与所述主板围蔽形成容置空间；所述容置空间内设有电子器件，所述电子器件通过所述保护壳与所述接地金属部电连接。本发明提供一种接地安装结构及电子设备，无需使用模内注塑钢片的固定支架即可实现接地，有利于满足轻薄化的市场需求。
基本信息
专利标题 ：
接地安装结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112188054A
申请号 ：
CN202011041457.9
公开（公告）日 ：
2021-01-05
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN112188054B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李思敏董龙声
申请人 ：
上海摩勤智能技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区科苑路399号9幢5层501室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹君君
优先权 ：
CN202011041457.9
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H05K5/02
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-01-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04N 5/225
申请日 : 20200928
申请日 : 20200928
2021-01-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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