接地结构及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种接地结构及电子设备，该接地结构用以与弹出机构配合，所述接地结构包括接地的金属片以及从所述金属片向上倾斜延伸出并向下弯折设置的弹性臂，所述弹性臂的自由端悬置设置，所述弹性臂的弯折位置形成凸起部；其中，在所述弹出机构弹出时，所述弹出机构的接地部抵接于所述凸起部。本公开设计了一种与弹出机构配合的接地结构及电子设备，该接地结构通过悬置的弹性臂具有弹性变量的特点，以在弹出机构弹出时与弹性机构配合电性连接，满足弹出机构的有效接地，从而能解决电子设备ESD测试和EMC测试的问题。
基本信息
专利标题 ：
接地结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921448285.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210156563U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
刘振华
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈蕾
优先权 ：
CN201921448285.X
主分类号 ：
H01R4/64
IPC分类号 ：
H01R4/64
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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