接地芯片器件和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种接地芯片器件和电子设备，属于通信领域。该接地芯片器件包括正面具有正极、负极、接地电极和接地元件的第一本体，接地电极上点焊或键合有两根以上金带，金带与接地电极之间连接部分的长度方向与第一本体长度方向平行，相邻金带之间的间隙≤5mm，靠近第一本体边缘的金带与第一本体边缘之间的间隙≤5mm，金带的厚度小于50μm，与接地电极之间键合的金带的宽度为h1，与接地电极之间点焊的金带的宽度为h2，30μm≤h1＜50μm，50μm≤h2＜1500μm。
基本信息
专利标题 ：
接地芯片器件和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020282129.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-09
授权号 ：
CN211455681U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
徐强
申请人 ：
成都川美新技术股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）天虹路5号
代理机构 ：
成都正华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李蕊
优先权 ：
CN202020282129.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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