一种石墨烯包覆纳米铜浆料的制备工艺及封装应用
授权
摘要
本发明公开了一种石墨烯包覆纳米铜浆料的制备工艺及封装应用，所述制备工艺包括：石墨烯包覆纳米铜颗粒的制备步骤及石墨烯包覆纳米铜浆料的制备步骤。本发明制备工艺简单，成本低廉且高效稳定，得到的石墨烯包覆纳米铜颗粒包覆致密、尺寸均匀可控，且能在较低温度下与核层纳米铜颗粒形成紧密三维的互连体系，不但可以充分提高其抗氧化能力，减少外包覆层对纳米金属颗粒导电性能的影响，还可以有效改善纳米金属颗粒由于高表面能可能导致的团聚现象，由于石墨烯的高导热率，还提高芯片向基板的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨烯包覆纳米铜浆料的制备工艺及封装应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112185623A
申请号 ：
CN202011043780.X
公开（公告）日 ：
2021-01-05
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN112185623B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
刘康乐刘浩喻志刚
申请人 ：
东莞记忆存储科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路32号
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
李莹
优先权 ：
CN202011043780.X
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00 H01B1/02 H01B1/04 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-01-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 13/00
申请日 : 20200928
申请日 : 20200928
2021-01-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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