连接器结构以及壳体
授权
摘要
提供能够抑制通信品质下降的连接器结构。连接器结构(1)包括：阴壳体(4)，其具有：第一保持部(44)，保持电源供给用的第一阴端子(51)；第二保持部(45)，与第一保持部相邻，且与第一保持部一体形成，并保持通信用的第二阴端子(63)；和导电性的屏蔽层(49)，将第一保持部和第二保持部分隔；以及阳壳体(7)，其具有与阴壳体嵌合的凹部(74)，并保持与第一阴端子连接的第一阳端子(11)和与第二阴端子连接的第二阳端子(12)。
基本信息
专利标题 ：
连接器结构以及壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112701536A
申请号 ：
CN202011048743.8
公开（公告）日 ：
2021-04-23
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN112701536B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
高柳政祥高桥一荣坪慧吾
申请人 ：
矢崎总业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京奉思知识产权代理有限公司
代理人 ：
邹轶鲛
优先权 ：
CN202011048743.8
主分类号 ：
H01R13/658
IPC分类号 ：
H01R13/658 H01R13/6581
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-05-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 13/658
申请日 : 20200929
申请日 : 20200929
2021-04-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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