一种音叉型晶体谐振器用弹簧片加工方法
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摘要
本发明公开了一种音叉型晶体谐振器用弹簧片加工方法，在带状锌白铜的表面涂吸光涂层后，采用级进模进行连续冲压成型，再利用激光进行退火处理，最后采用空化射流清洗得到电阻焊用弹簧片。本发明的有益效果是：实现音叉型晶体封装用弹簧片生产加工中各工序共线加工，减少周转工序，利用新的热处理和清洗方法达到节能环保的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种音叉型晶体谐振器用弹簧片加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112139360A
申请号 ：
CN202011064405.3
公开（公告）日 ：
2020-12-29
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN112139360B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
相渝新贾志顺相军
申请人 ：
日照皓诚电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省日照市经济开发区银川路东南李家村工业园
代理机构 ：
日照朝一专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
慕朝利
优先权 ：
CN202011064405.3
主分类号 ：
B21D37/08
IPC分类号 ：
B21D37/08 B21D35/00 B21D37/16 B05D7/14 B08B3/02 B08B3/12 C21D1/32 C21D9/02 C22F1/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D37/00
作为本小类所包括的机器的部件的工具
B21D37/08
用于一个工序中的若干步骤的带有不同的部分的模具
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2021-01-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B21D 37/08
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2020-12-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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