一种面向散热的微通道结构优化方法
公开
摘要
本发明公开了一种面向散热的微通道结构优化方法。本发明所解决的技术问题是提供一种微通道结构优化方法，微通道为蛇形微通道，以去离子水为换热介质，对蛇形微通道进行仿真优化分析，随着微通道间距的增加，芯片表面温度随之上升，压降随之下降，最终通过优化分析得到，通道间距为4mm时，本发明优化后的通道入去离子水后热源壁面温度相比其他结构的通道的热源壁面温度具有明显的降温，说明微通道结构优化在微通道中的强化换热效果显著，表明本发明在换热器领域有着广阔的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种面向散热的微通道结构优化方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114386182A
申请号 ：
CN202011067551.1
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄红艳刘正伟林奈李春泉赖复尧谢文强闫丫丫黄思源
申请人 ：
桂林电子科技大学
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市金鸡路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011067551.1
主分类号 ：
G06F30/17
IPC分类号 ：
G06F30/17 G06F30/20 G06F119/08 G06F111/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/17
机械参量或变量的设计
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
