SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法、装置及设备
公开
摘要
本发明实施例提供一种SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法、重构装置、重构设备以及计算机可读存储介质，通过采集原始生产数据生成原始数据集；将原始数据集中各影响因素进行特征交互，得到影响因素集；将影响因素集转化为非结构化数据得到重构数据包，通过特征交互建立影响因素之间的关系，然后将结构化的的数据转化为的非结构化数据，一方面能够解决SMT产线锡膏印刷阶段数据重复性高的问题，同时，将非结构化数据处理方法应用到SMT产线锡膏印刷阶段数据上，解决了锡膏印刷环节原始生产数据带来的印刷参数种类繁复，且参数间彼此影响，存在交互关系，无法准确定位影响因素，进而无法根据影响因素进行锡膏印刷缺陷识别，导致印刷不良率高，浪费资源的问题。
基本信息
专利标题 ：
SMT产线锡膏印刷非结构化影响因素重构方法、装置及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375107A
申请号 ：
CN202011100837.5
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王翔常建涛孔宪光王凤伟黄义华卢忱
申请人 ：
中兴通讯股份有限公司;西安电子科技大学
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛祥辉
优先权 ：
CN202011100837.5
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K13/08
法律状态
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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