一种RGB灯珠及其制作方法
公开
摘要
本发明涉及一种RGB灯珠及其制作方法，具体而言，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作的RGB灯珠，RGB灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，RGB灯珠支架底面的至少三个边设置有多个焊脚，支架上的焊脚总数b：6≤b≤16，焊脚从支架的侧面露出，在支架的侧面还延伸出有金属触点，用于灯珠测试分选时使用，用所述LED支架封装制成低成本的小尺寸RGB灯珠，焊接使用时不易连锡，不易虚焊。
基本信息
专利标题 ：
一种RGB灯珠及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361139A
申请号 ：
CN202011106306.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冉崇友
申请人 ：
惠州国展电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011106306.7
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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