一种RGB灯珠及其制作方法
公开
摘要

本发明涉及一种RGB灯珠及其制作方法,具体而言,RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作的RGB灯珠,RGB灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,RGB灯珠支架底面的至少三个边设置有多个焊脚,支架上的焊脚总数b:6≤b≤16,焊脚从支架的侧面露出,在支架的侧面还延伸出有金属触点,用于灯珠测试分选时使用,用所述LED支架封装制成低成本的小尺寸RGB灯珠,焊接使用时不易连锡,不易虚焊。

基本信息
专利标题 :
一种RGB灯珠及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361139A
申请号 :
CN202011106306.7
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
冉崇友
申请人 :
惠州国展电子有限公司
申请人地址 :
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202011106306.7
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/62  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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