一种支架制作的LED灯珠及其制作方法
公开
摘要
本发明涉及一种支架制作的LED灯珠及其制作方法，具体而言，LED灯珠是用LED支架封装芯片制作的LED灯珠，LED灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED灯珠支架底面的至少三个边设置有多个焊脚，支架上的焊脚总数b：4≤b≤16，焊脚从支架的侧面露出，RGB灯珠至少有3个侧面露出的焊脚和LED芯片形成导通，用所述LED支架封装制成低成本的小尺寸灯珠，焊接使用时不易连锡，不易虚焊。
基本信息
专利标题 ：
一种支架制作的LED灯珠及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361321A
申请号 ：
CN202011128280.6
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
代华禄
申请人 ：
铜陵睿智新材料科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵国展电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011128280.6
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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