一种杯状支架制作的LED灯珠
授权
摘要
本实用新型涉及一种杯状支架制作的LED灯珠，具体而言，LED灯珠是用LED支架封装芯片制作的LED灯珠，LED灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED灯珠支架底面的至少三个边设置有多个焊脚，支架上的焊脚总数b：4≤b≤16，焊脚从支架的侧面露出，在支架的侧面还延伸出有金属触点，用于灯珠测试分选时使用，用所述LED支架封装制成低成本的小尺寸灯珠，焊接使用时不易连锡，不易虚焊。
基本信息
专利标题 ：
一种杯状支架制作的LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022319991.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN213583779U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
代宇
申请人 ：
中山国展光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市东升镇钢宝路万福源工业区C栋4楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022319991.3
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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