电路板标识系统、方法及存储介质
授权
摘要
本发明公开了一种电路板标识系统、方法及存储介质,涉及产品标识领域,本发明包括:打孔装置,用于根据孔阵码在所述电路板上打孔,以在所述电路板上形成表示所述孔阵码的孔阵;核销装置,用于识别所述电路板上的孔阵并根据所述孔阵解析出所述孔阵码,发送所述孔阵码的核销信息;控制装置,所述控制装置存储有数据集合,所述数据集合用于存储未分配的孔阵码,所述控制装置接收所述核销信息,并将所述核销信息对应的孔阵码存储到所述数据集合中,所述控制装置向所述打孔装置分配所述数据集合中的孔阵码。通过重复孔阵码,解决增大电路板打孔面积的问题。
基本信息
专利标题 :
电路板标识系统、方法及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112454493A
申请号 :
CN202011112689.9
公开(公告)日 :
2021-03-09
申请日 :
2020-10-16
授权号 :
CN112454493B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
王军朱松翁子舜
申请人 :
广州裕申电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市荔湾区罗冲岗3号自编3号201室
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
常柯阳
优先权 :
CN202011112689.9
主分类号 :
B26D5/00
IPC分类号 :
B26D5/00 B26F1/00 G06Q30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D5/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的机器或设备的操作和控制装置
法律状态
2022-06-03 :
授权
2021-03-26 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26D 5/00
申请日 : 20201016
申请日 : 20201016
2021-03-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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