本申请涉及一种电路板的制作方法、电路板及存储介质，方法，包括：提供一基板，在所述基板上设置至少一个第一区域和至少一个第二区域；所述第一区域用于设置电路板的金手指，所述第二区域用于设置电路板的线路层；在所述第一区域上设置所述金手指，以及在所述第二区域上设置线路层；将所述基板或所述基板上待设置的防焊层作为处理目标；根据所述处理目标获取对应的处理策略，并根据所述处理策略对所述处理目标进行处理，以使得所述金手指与所述待设置的防焊层的接触面积在预设面积内；达到了在金手指与母头连接器的母座连接器顶针发生偏位时，金手指也能够与母座连接器顶针接触的效果。