处理器温度控制方法、装置、存储介质和电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供一种处理器温度控制方法、装置、存储介质和电子设备，本申请将需要进行温度控制的处理器记为第一处理器，通过在第一处理器的当前温度未达到预设温度时，获取第一处理器的当前运行信息，并根据该当前运行信息对第一处理器后续的升温速率进行预测，得到后续升温速率，从而根据预测得到的后续升温速率对第一处理器进行温度控制，以避免第一处理器的温度达到所述预设温度。相较于相关技术在处理器的温度达到较高温度后才进行温度控制，本申请在处理器的温度未达到较高温度时就提前进行温度控制，能够实现对处理器的有效温度控制。
基本信息
专利标题 ：
处理器温度控制方法、装置、存储介质和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114384945A
申请号 ：
CN202011133047.7
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王大宇
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘自丽
优先权 ：
CN202011133047.7
主分类号 ：
G05D23/19
IPC分类号 ：
G05D23/19
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05D 23/19
申请日 : 20201021
申请日 : 20201021
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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