一种转捩带切割激光发射对位装置
授权
摘要
本发明提供了一种转捩带切割激光发射对位装置，属于包括机体、竖面位移机构和光路机构；竖面位移机构包括横移组件和竖移组件，横移组件控制竖移组件横向移动，竖移组件包括竖向移动的安装平台；光路机构包括激光器、激光光路、反射镜架和振镜组件；激光器和激光光路固定安装在机体上，反射镜架固定在横移块上，振镜组件固定安装在安装平台上；反射镜架接收激光器经过激光光路发出的激光并将激光反射向振镜组件。能够有效地将激光器射出的激光持续射入可以在竖面上位移的振镜内，还可以通过可调的反射镜架根据实际安装情况对激光的光路进行微调。振镜上设置除尘件可以与振镜同步运动对需要激光切割的部分进行除尘操作。
基本信息
专利标题 ：
一种转捩带切割激光发射对位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112296537A
申请号 ：
CN202011144183.6
公开（公告）日 ：
2021-02-02
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN112296537B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
刘大伟何彬华徐来武周岭吴继飞李聪健何登李阳熊贵天谢翔腾达吴灿王慧颖
申请人 ：
中国空气动力研究与发展中心高速空气动力研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市北川羌族自治县永安镇101信箱
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙杰
优先权 ：
CN202011144183.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/064 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20201023
申请日 : 20201023
2021-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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