光-剪切联合诱导增稠效应的光流变抛光方法及装置
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摘要

一种光‑剪切联合诱导增稠效应的光流变抛光方法,配制光‑剪切联合诱导增稠效应的光流变抛光液;使工件夹具上的加工工件与光‑剪切联合诱导增稠效应的光流变抛光液相对运动产生剪切力,实现剪切增稠,工件夹具能根据抛光工件的尺寸大小选择抛光头;通过光束发射装置上不同的光源点亮光带使光‑剪切联合诱导增稠效应的光流变抛光液不同程度的增稠保证抛光液黏度的稳定同时也能防止磨料功能团的自转保证更高的材料去除率,实现光‑剪切联合诱导增稠效应的光流变抛光。以及提供一种光‑剪切联合诱导增稠效应的光流变抛光装置。本发明利用光诱导增稠效应联合非牛顿流体剪切增稠效应,具有抛光载体环保、高抛光面形适应性、高效抛光的优点。

基本信息
专利标题 :
光-剪切联合诱导增稠效应的光流变抛光方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112518561A
申请号 :
CN202011148254.X
公开(公告)日 :
2021-03-19
申请日 :
2020-10-23
授权号 :
CN112518561B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
李敏谢建成
申请人 :
湖南科技大学
申请人地址 :
湖南省湘潭市雨湖区石码头2号
代理机构 :
杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人 :
王利强
优先权 :
CN202011148254.X
主分类号 :
B24B31/10
IPC分类号 :
B24B31/10  B24B31/12  B24B57/02  B24B57/00  B24B49/00  C09G1/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置;及其附件
B24B31/10
用于工件滚光的其他装置
法律状态
2022-04-22 :
授权
2021-04-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 31/10
申请日 : 20201023
2021-03-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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