一种低废料茯苓方丁无硫加工装置及方法
授权
摘要
本发明公开了一种低废料茯苓方丁无硫加工装置及方法,包括壳体,加工轨道上设置有预处理装置,预处理装置包括设置在加工轨道内的推料装置,预处理装置包括设置在推料装置上方的端面切刀,固定横板上设置有用于控制端面切刀的驱动组件;加工轨道远离送料装置的一端设置有下料轨道,下料轨道的端部连通设置有出料室;出料室的侧壁上设置有第一切割组件和第二切割组件。本方案通过预处理装置中推料、送料装置的的设置,能够将茯苓逐个通过推料装置运送至端面切刀处,对端面进行切割,预先将茯苓切割至合适尺寸,以此大大提高茯苓方丁的出品率,减少加工废料,实用性强。
基本信息
专利标题 :
一种低废料茯苓方丁无硫加工装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112405689A
申请号 :
CN202011170413.6
公开(公告)日 :
2021-02-26
申请日 :
2020-10-28
授权号 :
CN112405689B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
彭国平吴娱
申请人 :
靖州康源苓业科技股份有限公司
申请人地址 :
湖南省怀化市靖州苗族侗族自治县茯苓科技产业园茯苓加工贸易中心加工厂房11栋
代理机构 :
长沙鑫泽信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刁飞
优先权 :
CN202011170413.6
主分类号 :
B26D11/00
IPC分类号 :
B26D11/00 B26D7/06 B26D7/02 B26D7/18 B26D7/32 B26D3/18 B26D3/20
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D11/00
几台相似的切割设备的组合
法律状态
2022-06-03 :
授权
2021-03-16 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26D 11/00
申请日 : 20201028
申请日 : 20201028
2021-02-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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