一种茯苓块加工设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种茯苓块加工设备,所述罐体的上端安装有驱动装置,所述驱动装置的下端延伸至罐体的内部连接有中心轴,所述中心轴的上端安装有粉碎刀片;本实用新型茯苓通过进料口进入罐体中,电机工作使得中心轴转动进而带动上端的粉碎刀片进行粉碎,以及下端的第一研磨辊、第二研磨辊转动进行研磨,而第一研磨辊、第二研磨辊在进行研磨时,由于第一凸块、第二凸块的设置加强研磨效果,研磨完成的茯苓粉通过过滤网过滤后进入容纳腔中,通过出料管进入接料箱中,分别落入下方对于设置的接料盒中,茯苓粉研磨加工后在罐体内部直接被分别进行分装,一步到位,加工效果好,免去了从罐体中出料后再进行二次分装的麻烦,效率高。

基本信息
专利标题 :
一种茯苓块加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022325314.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-19
授权号 :
CN213854995U
授权日 :
2021-08-03
发明人 :
张先淑
申请人 :
重庆工贸职业技术学院
申请人地址 :
重庆市涪陵区蒿枝坝都市工业园
代理机构 :
重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘念芝
优先权 :
CN202022325314.2
主分类号 :
B02C21/00
IPC分类号 :
B02C21/00  B02C18/10  B02C18/24  B02C18/22  B02C2/10  B02C23/16  B02C23/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2021-08-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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