本发明一种若干个多芯片/硅转接板组件的倒装焊叠层组装方法，所述方法包括步骤1，在硅转接板的倒装焊区域涂抹助焊剂，或用若干个倒装焊芯片蘸取助焊剂，将芯片焊球分别与硅转接板焊盘对位后贴片；步骤2，将初步形成的组件真空回流焊接，之后清洗进行倒装焊芯片的底部填充及硅转接板背面的植球，重复得若干个多芯片/硅转接板组件；步骤3，在管壳的倒装焊区域涂抹助焊剂，选取靠近中心位置和高度最高的倒装焊芯片表面作为拾取点，分别将组件与管壳对位后贴片；步骤4，将形成的模块真空回流焊接，清洗再进行硅转接板的底部填充，能够显著提高组装效率，提高倒装焊质量，兼容不同厚度、尺寸的倒装焊芯片组装，具有重要的社会效益和经济价值。