远程荧光粉大角度散射贴片LED
授权
摘要
本发明提供了一种远程荧光粉大角度散射贴片LED，包括：导热电子电路板、倒装LED芯片、和塑料壳体，所述塑料壳体内形成有非朗伯体穹顶结构腔体，所述塑料壳体的底部形成安装凹槽，所述导热电子电路板安装在所述安装凹槽中，所述倒装LED芯片安装在所述导热电子电路板上并位于所述非朗伯体穹顶结构腔体中，所述塑料壳体的两侧突出于所述导热电子电路板的两侧。本发明中塑料壳体的直径大于导热电子电路板的宽度，因此可获得向下的光，从而获得更大发光角度的散射光，不但可产生安全的光，还可避免蓝光对人眼损伤，柔和的光不刺眼、无眩光、无重影，舒服的光均匀柔和的光能营造温馨舒适的光环境。
基本信息
专利标题 ：
远程荧光粉大角度散射贴片LED
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112133810A
申请号 ：
CN202011178458.8
公开（公告）日 ：
2020-12-25
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN112133810B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
陈建伟
申请人 ：
深圳市广社照明科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道大康社区山子下路1号A栋4楼
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐银针
优先权 ：
CN202011178458.8
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L25/075 H01L33/54 H01L33/60
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-01-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20201029
申请日 : 20201029
2020-12-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
