取向且可拉伸的有机半导体薄膜的制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种取向且可拉伸的有机半导体薄膜的制备方法。该制备方法包括以下步骤：(1)将基材浸入聚噻吩浓度为1～15mg/mL的聚噻吩溶液中，保留5～30s，然后以0.1～0.9cm/s的提拉速率将基材取出，干燥后，在基材表面形成取向聚噻吩膜；其中，所述聚噻吩溶液包括聚噻吩、三氯苯和溶剂；(2)将道康宁的sylgard 184A溶液与sylgard 184B溶液的混合物施于所述取向聚噻吩膜上，固化后得到复合膜；(3)将复合膜从基材上剥离，得到取向且可拉伸的有机半导体薄膜。本发明可以避免有机半导体薄膜因拉伸而导致导电性能显著变劣的现象。
基本信息
专利标题 ：
取向且可拉伸的有机半导体薄膜的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114524956A
申请号 ：
CN202011186886.5
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙晓丽李家丽闫寿科任忠杰李慧慧
申请人 ：
北京化工大学
申请人地址 ：
北京市朝阳区北三环东路15号
代理机构 ：
北京悦成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
樊耀峰
优先权 ：
CN202011186886.5
主分类号 ：
C08J5/18
IPC分类号 ：
C08J5/18 C08J7/04 C08L65/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J5/00
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
C08J5/18
薄膜或片材的制造
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08J 5/18
申请日 : 20201030
申请日 : 20201030
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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