一种甲壳素晶须基导电材料及其制备方法和水性导电墨水及其应...
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摘要

本发明提供了一种甲壳素晶须基导电材料及其制备方法和水性导电墨水及其应用。本发明提供的甲壳素晶须基导电材料包括甲壳素晶须和负载在所述甲壳素晶须表面的金属纳米颗粒。本发明提供的甲壳素晶须基导电材料不仅分散稳定性好,而且导电性能优异,还可作为增强机体改善图层的力学性能及耐弯折性能。本发明提供了一种水性导电墨水,包括以下质量百分含量的组分:甲壳素晶须基导电材料5~40%,水性树脂0~20%,粘度调节剂0~4%,分散剂0.5~4%,水性溶剂余量。本发明提供的水性导电墨水分散稳定性好,可长期存储达300天;且形成的导电图层具有优异的导电能力,导电图层的力学性能及耐弯折性能也明显提高。

基本信息
专利标题 :
一种甲壳素晶须基导电材料及其制备方法和水性导电墨水及其应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112530625A
申请号 :
CN202011220752.0
公开(公告)日 :
2021-03-19
申请日 :
2020-11-05
授权号 :
CN112530625B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
田明伟王航王冰心曲丽君朱士凤潘颖
申请人 :
青岛大学;潍坊佳诚数码材料有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市宁夏路308号
代理机构 :
北京高沃律师事务所
代理人 :
赵琪
优先权 :
CN202011220752.0
主分类号 :
H01B1/22
IPC分类号 :
H01B1/22  H01B13/00  H05K1/09  C09D11/52  C09D11/14  C09D11/102  C09D11/107  C09D11/03  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-06-10 :
授权
2021-04-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20201105
2021-03-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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