本发明公开了一种晶圆检验方法及系统，晶圆检验方法包括下列步骤：撷取多张焊垫影像；根据物件侦测模型对这些焊垫影像进行辨识，并将这些焊垫影像分类为多张第一类焊垫影像以及多张第二类焊垫影像，其中这些第一类焊垫影像各自包含扎穿特征以及第一针痕特征，而这些第二类焊垫影像各自包含第二针痕特征；计算扎穿特征与第一类焊垫影像上的第一预设区域的面积比值；判断该面积比值是否大于预设值；以及，储存分类与判断结果。本发明内容同时提供一种晶圆验证系统，用以执行该晶圆验证方法。本发明内容的晶圆检验系统与晶圆检验方法可避免因为作业人员疲劳或主观判断而造成判断误差，还可有效增加检验晶圆的效率。