影像采集模块及其组装方法
授权
摘要
一种影像采集模块，包含影像感测器组件以及多个信号馈入接点。影像感测器组件至少包含可动基板、影像感测芯片以及承载框架。影像感测芯片设置于可动基板的上表面。承载框架设置于上表面，且环绕影像感测芯片。多个信号馈入接点设置于可动基板上，且信号馈入接点不被影像感测器组件遮蔽，信号馈入接点用以传送启动影像感测芯片的信号。
基本信息
专利标题 ：
影像采集模块及其组装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112600992A
申请号 ：
CN202011338024.X
公开（公告）日 ：
2021-04-02
申请日 ：
2020-11-25
授权号 ：
CN112600992B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
曾正德
申请人 ：
立景创新有限公司
申请人地址 ：
中国香港新界火炭山尾街18之24号沙田商业中心2018室
代理机构 ：
北京市立康律师事务所
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN202011338024.X
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H04N5/369
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2022-05-03 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H04N 5/225
登记生效日 : 20220420
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 立景创新有限公司
变更后权利人 : 广州立景创新科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国香港新界火炭山尾街18之24号沙田商业中心2018室
变更后权利人 : 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱西路25号
登记生效日 : 20220420
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 立景创新有限公司
变更后权利人 : 广州立景创新科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国香港新界火炭山尾街18之24号沙田商业中心2018室
变更后权利人 : 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱西路25号
2021-04-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04N 5/225
申请日 : 20201125
申请日 : 20201125
2021-04-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
