一种考虑制造约束的阵列微流道换热器性能优化方法
授权
摘要
本发明公开了一种考虑制造约束的阵列微流道换热器性能优化方法,采用多参数多目标换热器性能优化仿真方法,通过对微流道换热器的性能优化仿真,可以在降低压降和体积的同时,进一步增大换热系数,提升换热性能;本发明采用多参数多目标换热器性能优化仿真和制造工艺仿真相结合的方法,将性能优化后的优化值导入制造工艺仿真模型中,得到换热器制造过程中的微流道形貌及所需加工条件,可以减少昂贵的现场试验成本,降低生产、材料和时间成本,缩短研发周期;本发明在结构设计参数的尺寸设计过程中考虑制造约束条件,可以实现微流道换热器结构的一体化设计制造,在获得最佳性能的同时,还能减少制造困难,有效提高设计的准确性和可制造性。
基本信息
专利标题 :
一种考虑制造约束的阵列微流道换热器性能优化方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112487681A
申请号 :
CN202011373694.5
公开(公告)日 :
2021-03-12
申请日 :
2020-11-30
授权号 :
CN112487681B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
孟宝杜默万敏赵睿韩金全
申请人 :
北京航空航天大学
申请人地址 :
北京市海淀区学院路37号
代理机构 :
北京航智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄川
优先权 :
CN202011373694.5
主分类号 :
G06F30/23
IPC分类号 :
G06F30/23 G06F30/27 G06F30/28 G06N3/12 G06T17/00 G06F111/04 G06F113/08 G06F119/08 G06F119/14 G06F119/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/23
使用有限元方法或有限差方法
法律状态
2022-05-17 :
授权
2021-03-30 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/23
申请日 : 20201130
申请日 : 20201130
2021-03-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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