研磨垫材料、研磨垫以及制备方法
公开
摘要
本发明提供一种研磨垫材料，包括：以异氰酸酯、多元醇和用于增强延展性的功能材料为原料制备的具有多种化学链长度的聚酯。还提供一种研磨垫，包括：研磨层，采用研磨垫材料制成，以异氰酸酯、多元醇和用于增强延展性的功能材料为原料制备的具有多种化学链长度的聚酯。本发明的技术方案能够提高研磨垫的寿命，使研磨垫兼具较高的材料去除效率和较长的寿命。
基本信息
专利标题 ：
研磨垫材料、研磨垫以及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114591482A
申请号 ：
CN202011397104.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李善雄杨涛张月田光辉
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈晓瑜
优先权 ：
CN202011397104.2
主分类号 ：
C08G18/66
IPC分类号 ：
C08G18/66 C08G18/48 C08G18/32 B24D18/00 B24B37/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G18/00
异氰酸酯类或异硫氰酸酯类的聚合产物
C08G18/06
与具有活性氢的化合物
C08G18/28
以使用含有活性氢的化合物为特征
C08G18/65
具有活性氢的低分子量化合物与具有活性氢的高分子量化合物
C08G18/66
属于C08G18/42、C08G18/48或C08G18/52组的化合物
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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