研磨垫用组合物、研磨垫及其制备方法
授权
摘要
本发明的组合物可通过调节构成氨基甲酸酯类预聚物内的链的低聚物的组成来控制凝胶时间等的物性。因此，固化本发明的组合物来获取的研磨垫可控制微细孔特性、研磨率及垫切割率，可利用上述研磨垫来有效制备高质量的半导体器件。
基本信息
专利标题 ：
研磨垫用组合物、研磨垫及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111378085A
申请号 ：
CN201911363418.8
公开（公告）日 ：
2020-07-07
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN111378085B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
郑恩先许惠映徐章源尹锺旭
申请人 ：
SKC株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
薛琦
优先权 ：
CN201911363418.8
主分类号 ：
C08G18/12
IPC分类号 ：
C08G18/12 C08G18/66 C08G18/48 C08G18/32 C08L75/08 C08J9/12 C08J9/14 C08J9/228 B24B37/24 H01L21/306 C08G101/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G18/00
异氰酸酯类或异硫氰酸酯类的聚合产物
C08G18/06
与具有活性氢的化合物
C08G18/08
工艺过程
C08G18/10
涉及第一反应步骤中异氰酸酯或异硫氰酸酯与含有活性氢的化合物反应的预聚物工艺过程
C08G18/12
在第一聚合阶段使用两个或更多个具有活性氢的化合物
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-04-16 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : C08G 18/12
登记生效日 : 20210407
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : SKC株式会社
变更后权利人 : SKC索密思株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国京畿道
变更后权利人 : 韩国京畿道
登记生效日 : 20210407
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : SKC株式会社
变更后权利人 : SKC索密思株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国京畿道
变更后权利人 : 韩国京畿道
2020-07-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 18/12
申请日 : 20191226
申请日 : 20191226
2020-07-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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