半导体研磨垫及制备方法
公开
摘要
本发明提供一种半导体研磨垫，包括：研磨垫主体；第一孔结构，均匀分布在所述研磨垫主体内；第二孔结构，环绕在第一孔结构外，所述第一孔结构与所述第二孔结构之间具有分隔界面。还提供一种半导体研磨垫制备方法，在制备预聚物的过程中，加入第一分散体，以形成具有第一分散体的预聚物；将具有第一分散体的预聚物中加入硬化剂和第二分散体，以使所述预聚物形成聚合物；对所述聚合物加工成型，以形成半导体研磨垫。本发明提供的半导体研磨垫能够提高研磨工艺的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
半导体研磨垫及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589620A
申请号 ：
CN202011413964.0
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李善雄杨涛张月田光辉
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈晓瑜
优先权 ：
CN202011413964.0
主分类号 ：
B24B37/24
IPC分类号 ：
B24B37/24 C08G18/69 C08G101/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/20
用于加工平面的研磨垫
B24B37/24
以垫的材料成分或特性为特征
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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