研磨垫

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种研磨垫，涉及半导体的研磨抛光工艺。该研磨垫上设有若干个呈涡轮状排列的沟槽。该沟槽包括若干个圆台形沟槽和连接圆台形沟槽的弧形沟槽。所述圆台形沟槽大小相等且均匀分布，圆台形沟槽的深度大于弧形沟槽的深度。与现有技术相比，采用本实用新型的研磨垫通过设置若干个圆台形沟槽增加了研磨液的储存能力；通过设置弧形沟槽使得研磨产生的废液可以及时排出，避免废液滞留形成结晶划伤晶圆的现象。

基本信息

专利标题：

研磨垫

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720074738.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-17

授权号：

CN201089114Y

授权日：

2008-07-23

发明人：

张伟光夏志平王怀锋

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

200000上海市张江路18号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所

代理人：

屈蘅

优先权：

CN200720074738.8

主分类号：

B24B37/04

IPC分类号：

B24B37/04 B24D17/00

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B24

磨削；抛光

B24B

用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给

B24B37/00

研磨机床或装置；附件

B24B37/04

适用于加工平面的

法律状态

2017-10-31 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : B24B 37/04
申请日 : 20070917
授权公告日 : 20080723

2013-03-20 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101536403597
IPC(主分类) : B24B 37/04
专利号 : ZL2007200747388
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 200000 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130218

2008-07-23 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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