一种倒圆装置
公开
摘要
本发明涉及一种倒圆装置，包括装载组件和磨削组件；装载组件包括第一动力机构和限位机构；第一动力机构用于与丝材连接，并驱使丝材自转；限位机构上设有供丝材贯穿的内孔，用于在丝材自转时限制丝材的端部的圆跳动公差；磨削组件包括第二动力机构和砂轮组，第二动力机构与砂轮组连接，用于驱使砂轮组自转；当第一动力机构与丝材连接，且丝材的端部穿过内孔，并与砂轮组的外周面之间形成点接触时，第一动力机构驱使丝材自转，同时第二动力机构驱使砂轮组自转以对丝材的端部进行磨削处理。该倒圆装置可对极细且柔软的丝材进行磨削处理并保证磨削处理的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种倒圆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603446A
申请号 ：
CN202011451012.8
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱永耀戴昱侃汪丽君张小红臧文
申请人 ：
脉通医疗科技（嘉兴）有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区凌公塘3339号（嘉兴科技城）1号楼197室
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN202011451012.8
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B9/00 B24B49/12 B24B27/02 B24B55/00 B24B41/06 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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