本发明是一种具有金属电路的基座，包括：电子元件、与所述电子元件焊接的一次冲压形成的金属电路、与所述金属电路一体注塑成型的塑胶本体，所述金属电路至少包括三个支路，所述支路包括一端平行且间隔排布的引脚及另一端对应所述电子元件的引脚一一排布的焊脚和连接所述引脚与所述焊脚的主体部，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的排布顺序与第一焊脚、第二焊脚和第三焊脚的排布顺序不同，其中一支路的焊脚朝向其他支路的另一焊脚方向弯折并与另一焊脚于垂直方向或水平方向的至少之一者上的投影部分重叠。本发明通过在折弯金属电路的一焊脚，使其实现空间跨越并与另一焊脚实现空间交叠，增加了金属电路的排布密度。