基于压缩感知的光学器件面温度分布检测方法
授权
摘要

本发明公开了一种基于压缩感知的光学器件面温度分布检测方法,该方法采用的光学器件面温度分布检测系统包括二维振镜、激光器、光学器件、温度检测模块、信号处理模块、反射镜、激光功率计。二维振镜改变激光器入射到待测物体表面的方向,激光器照射光学器件,光学器件吸收照射激光束能量而产生温升,温度检测模块利用电桥测温原理测量由激光器照射引起的温升并将温度信号转换为电信号,信号处理模块先对电信号进行放大滤波处理、再将放大滤波后的电信号转化为数字信号并送入微控制器或FPGA进行处理。本发明基于压缩感知的光学器件面温度分布检测方法结构简单,适用于温度检测领域。

基本信息
专利标题 :
基于压缩感知的光学器件面温度分布检测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112710404A
申请号 :
CN202011498845.X
公开(公告)日 :
2021-04-27
申请日 :
2020-12-17
授权号 :
CN112710404B
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
周鹰高蒙赵斌兴王静孙启明李斌成
申请人 :
电子科技大学
申请人地址 :
四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202011498845.X
主分类号 :
G01K3/14
IPC分类号 :
G01K3/14  G01K7/16  G01K7/20  G01K7/24  G01J1/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K3/00
给出除温度瞬时值外其他结果的温度计
G01K3/08
给出差值的;给出微分值的
G01K3/14
对应于空间的
法律状态
2022-04-08 :
授权
2021-05-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 3/14
申请日 : 20201217
2021-04-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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