超声波传导研磨模块
授权
摘要

本发明提供了一种超声波传导研磨模块,其包括振动源,振动源包括复数片压电片和具有至少一片第一导电片及至少一片第二导电片的导电片组,所述导电片组用以将压电片形成并联组态,且压电片邻接弹性体,另设置有穿过弹性体及压电片的结合件;转向件,其供结合件穿设,且外侧设有锥形体;以及振幅杆,其内侧径向突设接环,而外侧则轴向延伸接装至少一个研磨轮的轴杆,所述轴杆内侧轴向开设有与锥形体呈锥度互补的锥形槽;且所述轴杆内还轴向设置有与锥形槽相连通且供结合件锁接的锁接孔。

基本信息
专利标题 :
超声波传导研磨模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112658820A
申请号 :
CN202011573437.6
公开(公告)日 :
2021-04-16
申请日 :
2020-12-25
授权号 :
CN112658820B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
李慧玲李武
申请人 :
深圳市特力威科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
代理机构 :
深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
周才淇
优先权 :
CN202011573437.6
主分类号 :
B24B1/04
IPC分类号 :
B24B1/04  B24B37/11  B24B37/34  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺;与此工艺有关的所用辅助设备
B24B1/04
使磨削或抛光工具,研磨或抛光介质或工件受振动,例如超声波磨削
法律状态
2022-05-10 :
授权
2021-06-11 :
著录事项变更
IPC(主分类) : B24B 1/04
变更事项 : 申请人
变更前 : 深圳市特力威科技有限公司
变更后 : 深圳市特力威科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
变更后 : 518000 广东省深圳市前海深港合作区南山街道临海大道59号海运中心口岸楼3楼309号-B383
2021-05-04 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 1/04
申请日 : 20201225
2021-04-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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