一种硅掺杂的石墨烯复合材料及其制备方法和应用

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摘要

本发明属于电池材料领域，公开了一种硅掺杂的石墨烯复合材料及其制备方法和应用，该硅掺杂的石墨烯复合材料，包括硅和石墨烯；硅掺杂在石墨烯中。本发明的硅掺杂的石墨烯复合材料具有优异的充放电容量和结构稳定性；硅掺杂的石墨烯复合材料是在石墨烯结构的基础上，硅原子取代石墨烯二维网状结构的碳原子。本发明的硅掺杂的石墨烯复合材料具有类似于石墨材料层状结构，却又优于其他石墨烯材料的充放电容量，这得益于硅掺杂位置构筑了更多的嵌锂位点。

基本信息

专利标题：

一种硅掺杂的石墨烯复合材料及其制备方法和应用

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112803018A

申请号：

CN202011637262.0

公开（公告）日：

2021-05-14

申请日：

2020-12-31

授权号：

CN112803018B

授权日：

2022-05-17

发明人：

余海军彭挺谢英豪张学梅

申请人：

广东邦普循环科技有限公司;湖南邦普循环科技有限公司;湖南邦普汽车循环有限公司

申请人地址：

广东省佛山市三水区乐平镇智信大道6号

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

左恒峰

优先权：

CN202011637262.0

主分类号：

H01M4/587

IPC分类号：

H01M4/587 H01M4/38 H01M10/0525 C01B32/194