一种DC音叉头的焊接凹槽结构
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摘要
本实用新型涉及一种DC音叉头的焊接凹槽结构，包括基座、管体、音叉型内电极、金属片外电极，所述基座和所述管体一体成型，所述金属片外电极包覆在所述管体外表面，所述音叉型内电极设在所述管体内，其特征在于，在所述管体靠近所述基座的一端设有U型凹槽。本实用新型管体带有U型凹槽结构，将焊点埋藏在凹槽处，降低了焊点的高度，为后续的封装作业提供了方便，使得焊点避免因晃动及静摩擦力的作用而脱落，提高了产品的可靠性及使用寿命；且焊接凹槽结构的DC音叉头结构简单、美观，成型后体积小、质量轻。
基本信息
专利标题 ：
一种DC音叉头的焊接凹槽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020001047.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN210957111U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李秋林彭章好王亚琴曹湘林陈赛
申请人 ：
深圳鸿磊五金制品有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道塘下涌第三工业区桂花路第五栋1层
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN202020001047.0
主分类号 ：
H01R13/46
IPC分类号 ：
H01R13/46 H01R13/40
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法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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