一种音叉素子的焊接治具
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摘要
一种音叉素子的焊接治具，包括上盖和下底座，所述上盖两端有导向柱，下底座对应位置处设置有与导向柱配合的插槽，其特征在于：所述上盖内侧壁上设置有竖直排列的凸柱，凸柱竖直向下指向下底座，凸柱上窄下宽，凸柱的上部呈条状,下部呈梯形状，相邻的凸柱间形成一个晶片卡槽，晶片卡槽呈上宽下窄的收口状。
基本信息
专利标题 ：
一种音叉素子的焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021650758.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212946272U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
叶修忠李天宝夏丹丹卢海龙王世付
申请人 ：
重庆市晶芯频控电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市垫江县工业园区标准化厂房S栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021650758.7
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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