一种电芯封装切割贴膜装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种电芯封装切割贴膜装置，包括依次连接的上膜机构及贴膜机构；所述贴膜机构包括贴膜基座、装设于贴膜基座上电芯贴膜台、用于带动电芯贴膜台升降的贴膜升降动力件、装设于贴膜基座的贴膜导轨、装设于贴膜导轨上的贴膜滑块、装设于贴膜滑块上的贴膜杆及用于带动贴膜滑块沿贴膜导轨运动的贴膜横向动力件。本实用新型通过上膜机构将膜上料至电芯贴膜台，此时，贴膜杆位于膜下方，然后将电芯放置于膜上，通过贴膜升降动力件带动电芯贴膜台下降，使得贴膜杆位于电芯上表面水平线上方，通过贴膜横向动力件带动贴膜滑块沿贴膜导轨运动，从而带动贴膜杆将膜贴附在电芯上表面，完成对电芯的贴膜工序，全程自动化，能够有效提高贴膜效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电芯封装切割贴膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020011047.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-04
授权号 ：
CN210956898U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
黄刚山
申请人 ：
东莞市枭源精密设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市道滘镇虹南路5号华智·科创园A1栋101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020011047.9
主分类号 ：
H01M10/058
IPC分类号 ：
H01M10/058 H01M2/02
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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