一种便于拆装的散热型电路板组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拆装的散热型电路板组件，包括主板，所述主板顶端两侧均固定连接有滑轨且滑轨内部均滑动连接有滑块，所述滑块之间固定安装有限位壳，所述主板的表面右侧安装有螺孔A若干，所述限位壳表面右侧安装有螺孔B若干，所述螺孔B顶端均安装有螺丝且螺丝依次向下贯穿于螺孔B连入螺孔A内部，所述主板的右侧端固定连接有连杆的一端且连杆的另一端固定连接有外壳且外壳内部右侧端安装有电机A，所述电机A顶端安装有丝杆且丝杆的外侧壁上齿扣连接有丝杆套，本实用新型结构简单、设计新颖，拆装十分的方便，在电路板内部零件出现问题时，十分方便拆卸下来，进行更换，并且安装的散热装置，散热效果十分好。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆装的散热型电路板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020012785.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211321817U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
陈廷亮
申请人 ：
深圳市永顺创科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区公明办事处李松蓢社区第三工业区第35栋第二层B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020012785.5
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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