一种便于拆装的芯片电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拆装的芯片电路板，包括基座，基座为顶端开口的框体结构，且基座的底部内壁设置有内托边，基座的右侧设置有底部与内托边上表面平齐的开口，基座的左侧内壁位于内托边的上方设置有等间距分布的弹性挤压件，内托边的上表面设置有左侧壁与弹性挤压件接触的电路板，本实用新型不需要使用额外的工具即可完成对电路板的安装与拆卸，整个过程中方便快捷，大大提高了工作效率，且在拆卸过程中不会对电路板造成损坏，有利于保证电路板的完整度。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆装的芯片电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122955466.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216491634U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
杨伟荣
申请人 ：
江苏丹翔可控硅科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市开发区金陵西路
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122955466.5
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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