一种便于拆装的芯片电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拆装的芯片电路板，其包括外壳，所述外壳上端设有门，所述外壳内腔下壁面开设有安装槽，所述安装槽内放置有与安装槽匹配的安装板，所述安装板上固定安装有电路板本体，所述安装板左右侧面开设有凹槽，所述凹槽相互靠近侧均装配有第一弹簧，该便于拆装的芯片电路板结构简单，设计合理，便于对对安装板进行拆卸，有效的解决了现有电路板不便于拆装，常需要工作人员花费较多的时间及精力才可完成电路板的拆装工作，极大地增加了工作人员的工作负担，电路板还可能因为拆装过程中发生的意外而损坏，产生不必要的经济损失，给工作人员带来极大的不便的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆装的芯片电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020651031.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN211557669U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
管健陈强
申请人 ：
涌现（南京）芯片科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区研创园江淼路88号腾飞大厦B座801室
代理机构 ：
南京司南专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶蕙
优先权 ：
CN202020651031.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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