一种高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料
授权
摘要
本实用新型的一种高导热石墨‑铜互穿式结构的复合材料，可解决复合材料中的石墨晶体取向杂乱以及径向热导率较小的技术问题。包括高导热石墨片以及银铜焊料颗粒，一层高导热石墨片为150μm，高导热石墨片上表面涂抹一层约100μm的银铜焊料颗粒，之后再放一层150μm的高导热石墨片；将涂有多层银铜焊料的高导热石墨片‑铜复合材料进行挤压，使得银铜焊料的部分颗粒能够穿透相邻两层的石墨片，实现银铜焊料在纵向上的接触。对挤压后的高导热石墨片‑铜复合材料进行真空钎焊，使得银铜焊料熔化并烧结在一起，实现高导热石墨‑铜互穿式结构的复合材料制备，从而在保留石墨晶体取向的情况下，同时解决了径向热导率较小的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020026945.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN212603780U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
宋明陆何世安
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十六研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路658号
代理机构 ：
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗娟
优先权 ：
CN202020026945.1
主分类号 ：
B32B9/00
IPC分类号 ：
B32B9/00 B32B9/04 B32B33/00 B32B37/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B9/00
实质上由不包含在组B32B11/00至B32B29/00的特殊物质组成的层状产品
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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