一种可快速拆装的主板结构用外壳
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摘要

本实用新型公开了一种可快速拆装的主板结构用外壳,包括壳体、散热结构、主板片和固定块,所述壳体的内部活动连接有主板片,且主板片的两侧、顶端和底端皆均匀设置有卡槽,所述壳体内部的一端均匀固定连接有固定块,且固定块的一侧固定连接有第一卡销,所述固定块的另一侧固定连接有第二卡销,所述壳体侧壁的内部设置有隔音结构,所述壳体内部的两侧均设置有散热结构。本实用新型通过在主板片的两侧、顶端和底端皆均匀设置有卡槽,将主板片上的卡槽对准卡块,卡块与卡槽之间构成卡合结构,所以可将主板片固定在壳体的内部,在拆卸时,用两根手指捏住第一卡销和第二卡销,使卡块缩到卡槽的内部,从而使主板片从壳体的内部拆卸。

基本信息
专利标题 :
一种可快速拆装的主板结构用外壳
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020051656.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-10
授权号 :
CN210924410U
授权日 :
2020-07-03
发明人 :
韩泽鑫王诚王华俞平
申请人 :
常州市灵衡仪器有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市钟楼区龙城大道2188号新闸科技工业园15幢3楼
代理机构 :
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 :
石磊
优先权 :
CN202020051656.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-07-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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